ASUS ROG RG-07 Performance 3G Termisk pasta (90RC00R1-B0UAY0)

Usb minne Flip Duo

+100 Beräknat till lager: 2026-08-01. Inväntar leveransbesked

149 kr

ASUS ROG RG-07 Performance 3G levererar pålitlig värmeöverföring och är enkel att applicera, vilket hjälper till att hålla CPU- och kylartemperaturer under kontroll. Den bidrar till stabil prestanda under längre spelsessioner eller intensiva arbetsbelastningar, samtidigt som den gör underhåll och återapplicering snabbare och mindre kladdigt.

ROG RG-07 Performance 3G i korthet:

Värmeledningsförmåga 2,5 W/m·K, stödjer effektiv värmeöverföring från chip till kylare.
Jämn spridbarhet som fyller mikroskopiska glipor och ger konsekvent kontakt efter installation.
Sprutliknande applikator för precis, kontrollerad placering och minskat spill.
Kompakt, 3 g förpackning i svart färg, lämplig för enstaka systembyggen eller sporadiska återappliceringar, överväg mängd om du servar flera system.
Två års garanti för support och tillförlitlighet.

Användning och fördelar

ROG RG-07 Performance 3G är ett termiskt gränssnittsmaterial som placeras mellan en processor och dess kylare för att förbättra värmeöverföringen. En sprutliknande dispenser gör det enkelt att applicera ett tunt, jämnt lager, vilket hjälper till att fylla mikroskopiska glipor och förbättra den termiska kontakten. Pastans konsistens och spridbarhet ger konsekventa resultat, och 3 g-förpackningen är praktisk för enstaka byggen och periodiskt underhåll.

Varför välja denna termiska pasta?

ASUS ROG RG-07 Performance 3G levererar pålitlig värmeöverföring och är enkel att applicera, vilket hjälper till att hålla CPU- och kylartemperaturer under kontroll. Den bidrar till stabil prestanda under längre spelsessioner eller intensiva arbetsbelastningar, samtidigt som den gör underhåll och återapplicering snabbare och mindre kladdigt.

ROG RG-07 Performance 3G i korthet:

Värmeledningsförmåga 2,5 W/m·K, stödjer effektiv värmeöverföring från chip till kylare.
Jämn spridbarhet som fyller mikroskopiska glipor och ger konsekvent kontakt efter installation.
Sprutliknande applikator för precis, kontrollerad placering och minskat spill.
Kompakt, 3 g förpackning i svart färg, lämplig för enstaka systembyggen eller sporadiska återappliceringar, överväg mängd om du servar flera system.
Två års garanti för support och tillförlitlighet.

Användning och fördelar

ROG RG-07 Performance 3G är ett termiskt gränssnittsmaterial som placeras mellan en processor och dess kylare för att förbättra värmeöverföringen. En sprutliknande dispenser gör det enkelt att applicera ett tunt, jämnt lager, vilket hjälper till att fylla mikroskopiska glipor och förbättra den termiska kontakten. Pastans konsistens och spridbarhet ger konsekventa resultat, och 3 g-förpackningen är praktisk för enstaka byggen och periodiskt underhåll.

Snabbfakta

Produktegenskaper

ROG RG-07 Performance 3G
Termisk pasta

Vi rekommenderar

Usb minne Flip Duo

Duster Daan Model 1

Usb minne Flip Duo

Duster Daan Model 1

Allmänt

Egenskaper

Vikt & dimension

Tekniska data

Förpackning

Varför välja denna termiska pasta?

ROG RG-07 Performance 3G i korthet:

Användning och fördelar

Allmänt

Egenskaper

Vikt & dimension

Tekniska data

Förpackning

Varför välja denna termiska pasta?

ROG RG-07 Performance 3G i korthet:

Användning och fördelar

Snabbfakta

Produktegenskaper

ROG RG-07 Performance 3GTermisk pasta

Vi rekommenderar

Usb minne Flip Duo

Duster Daan Model 1

Usb minne Flip Duo

Duster Daan Model 1

Allmänt

Egenskaper

Vikt & dimension

Tekniska data

Förpackning

Varför välja denna termiska pasta?

ROG RG-07 Performance 3G i korthet:

Användning och fördelar

Allmänt

Egenskaper

Vikt & dimension

Tekniska data

Förpackning

Varför välja denna termiska pasta?

ROG RG-07 Performance 3G i korthet:

Användning och fördelar

ROG RG-07 Performance 3G
Termisk pasta